台灣銅箔製造

台灣銅箔股份有限公司Taiwan Copper Foil Co., Ltd.(TCF)為日本三井金屬礦業株式會社於1980年11月投資於台灣之日商企業，並提供生產設備與技術，於南投市南崗工業區設廠，為台灣第一家專業之印刷電路板用電解銅箔廠。

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵核心基礎材料，其製造流程涉及膠片和銅箔在高溫高壓下的層疊，並與補強材料如玻纖布浸化成膠片；之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置，再 ...

這三家公司在CCL（銅箔基板）製造和相關領域中具有重要地位： ．台光電：台光電是台灣最大的CCL製造商之一，擁有廣泛的產品線，包括高密度互連板 ...

台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起增設 ...

本公司創立於民國69年7月，為日商企業〈三井金屬礦業株式會社〉在台灣設立的公司。 主要製造【印刷電路板用之電解銅箔】，秉持著『 創新(Innovation) 團隊(Teamwork) ...

本公司自1987年起自行研發銅箔製造技術，並分別於台灣苗栗及中國江蘇常熟設立生產工廠。自1988年量產至今，已研發各種適用於高科技產業用銅箔，產品規格齊全，用途涵蓋各式 ...

作為電解銅箔的頂級製造商，三井銅箔有豐富的產品線，由通用產品到高端產品 ... 台灣銅箔股份有限公司 台灣南投縣南投市南崗工業區成功3路150號. TEL: +886-49-225 ...

本公司(TCF)為日本三井金屬?業株式會社於1980年11月投資於台灣之日商企業, 並提供生產設備與技術, 於南投市南崗工業區設廠, 為台灣第一家專業之印刷電路板用電解銅箔廠 ...

銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL) ; Bonding Sheet Ply-up. 疊置作業 ; Build-up. 組合作業 ; Pressing (Lamination). 壓合作業 ; Laminates Break-down. 解板與成檢 ...